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支持10μm左右微细图案,新型各向异性导电膜和微细电极的防短路技术迈向实用化

    封装技术的窄间距化因手机市场几近饱和和雷曼危机的影响,曾一度出现过停滞倾向。但是,近来智能手机市场迅速扩大,瞄准这个市场,各智能手机大公司为新一代机型配备最尖端窄间距化技术的动向日益明显。支持10μm左右微细图形的封装技术开始加速的态势在“JPCA Show 2010(第41届国际电子电路产业展)”(6月1~3日,东京有明国际会展中心)上表现得非常明显。
旭化成E-Materials开发出了支持微细间距的新型各向异性导电膜。近来,由于用户需求愈发强烈,所以该公司建立了支持预生产(试制和少量量产)的体制。最早有望在一年后投入实用。开发的各向异性导电膜适用于液晶基板、液晶驱动IC、TAB(tape automated bonding)卷带的接合用途。与原有产品相比,通过制造工艺的改进,提高了膜中导电粒子分布的均匀性。并且,为在压接电极时使电极部分的导电粒子保持不动,而其余部分的导电粒子尽可能流动,还改良了薄膜的材质。

  电极部分的薄膜中有助于导电的粒子的比例比此前提高了4倍。由于电极部分的导电粒子比例提高,再加上电极间的导电粒子因为流动而减少,所以支持的电极大小及其间距可较以往更加细小。该公司的实验结果表明,过去只能支持28μm间距的电极双层交错排列的布线图形,而此次,可在实用水平上支持到电极间距约为前者1/3的布线图形。在实验水平上,还确认了可支持5μm间距的单层电极图案。另外,此次的导电膜可在180℃下,用10秒完成压接。

  富士胶片正在针对印刷基板的最上层电极,开发利用电迁移(电极材料在应力或电的影响下移动的现象)解决电极间短路问题的技术。今年以来,随着用户咨询的增加,该公司正在加快开发,积累评估数据。该技术为对铜(Cu)电极的布线图形实施药液处理的简单方法,可以抑制电迁移。虽然不能透露药液的详细组成,但其是水溶液,对现有工序没有不良影响。此次展示的是对50μm间距布线图形的评测结果。富士胶片预计,数年后,从小于10μm的布线图形开始,将出现对该技术的需求。另外,富士胶片还表示,这项技术虽是面向微细间距开发的,但还有用户垂询过微细图形以外的用途。(记者:长广 恭明)

摘自:技术在线

http://china.nikkeibp.co.jp/news/elec/56722-20110607.html

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